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摘 要:本发明公开了一种集成电路封装设备及工艺,属于电路封装设备领域。一种集成电路封装设备,包括加工台以及固定在其侧壁的上料机械臂、焊接机械臂以及组装机械臂,还包括:转动连接在加工台内的工位转盘,所述工位转盘上等间距固定有四组封装盘,所述封装盘上设置有固定集成电路板的夹持部;本发明通过摩擦轮与摩擦环的设置,使得活塞槽内的气体被压入夹持槽内,实现对电路基板的夹持定位,确保了电路基板在加工时的稳定性;并且配合气流槽、第三导管以及第四导管的设置,使得电路基板表面的气流向气流槽内移动,以此将电路基板表面附着的灰尘吸走,提高了电路基板表面的整洁性;并且在后续也能够提高散热与凝固的速度,提高了整体的封装效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202411173770.6 | 专利名称: | 一种集成电路封装设备及工艺 |
申请日: | 2024-08-26 | 申请/专利权人 | 山东港泰科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 山东省菏泽市单县谢集镇九龙口行政村滨河北路精密制造产业园5号厂房西区 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2024-12-03 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN119069388A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |