一种集成电路的芯片封装装置（报过高企）

摘     要：本实用新型公开了一种集成电路的芯片封装装置，包括箱体，所述箱体底部的两侧开有长方形开口，所述长方形开口的下方在箱体的两侧固定连接有支撑块，两个所述支撑块的顶部安装有传送带，所述传送带的上表面设有放置槽，所述放置槽的上方在箱体的内部安装有升降板，所述箱体的内部两侧开有限位槽，两个所述限位槽的内部固定连接有滑杆，所述升降板的四角开有滑孔。本实用新型通过在箱体的内壁两侧开设限位槽，并且在限位槽的内部安装滑杆，并且让升降板四个拐角的滑孔与滑杆滑动连接，同时滑杆的周围设有四个限位条，从而使升降板在下降的时候更加稳定，提高成品的合格率。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注