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摘 要:本实用新型公开了一种集成电路的双面封装装置,包括上封装壳、下封装壳,所述下封装壳左侧的内壁与凹型连接板的左侧固定连接,所述凹型连接板的右侧与下封装壳右侧的内壁固定连接,所述凹型连接板内壁的底部与固定件的底部固定连接,所述固定件顶端的左侧与电子器件的右端固定连接,所述凹型连接板右侧的内壁开设有第一凹槽,所述第一凹槽内壁的顶部开设有矩形通口,本实用新型,通过旋转螺母使螺母从螺栓的顶端上脱离,再将盖板取出,通过向下按压螺栓使滑槽板带动第一插杆、插块一起向下移动,通过螺栓向左移动可以使第一插杆带动插块一起向左移动,最后从第一凹槽中脱离,从而完成了拆卸的工作。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202021940697.8 | 专利名称: | 一种集成电路的双面封装装置(报过高企) |
申请日: | 2020-09-07 | 申请/专利权人 | 江苏盐芯微电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D) |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/10搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2021-05-25 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN213278066U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |