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| 专利/申请号： | CN202021940697.8 | 专利名称： | 一种集成电路的双面封装装置（报过高企） |
| 申请日： | 2020-09-07 | 申请/专利权人 | 江苏盐芯微电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D) |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/10 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-05-25 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN213278066U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 54 | 所属领域： | 集成电路 报过专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种集成电路的双面封装装置，包括上封装壳、下封装壳，所述下封装壳左侧的内壁与凹型连接板的左侧固定连接，所述凹型连接板的右侧与下封装壳右侧的内壁固定连接，所述凹型连接板内壁的底部与固定件的底部固定连接，所述固定件顶端的左侧与电子器件的右端固定连接，所述凹型连接板右侧的内壁开设有第一凹槽，所述第一凹槽内壁的顶部开设有矩形通口，本实用新型，通过旋转螺母使螺母从螺栓的顶端上脱离，再将盖板取出，通过向下按压螺栓使滑槽板带动第一插杆、插块一起向下移动，通过螺栓向左移动可以使第一插杆带动插块一起向左移动，最后从第一凹槽中脱离，从而完成了拆卸的工作。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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