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| 专利/申请号： | CN202122681246.8 | 专利名称： | 一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台(报过高企) |
| 申请日： | 2021-11-04 | 申请/专利权人 | 苏州微邦电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市苏州工业园区娄葑北区扬东路58号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/687 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-03-08 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN215988701U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 52 | 所属领域： | 半导体 报过专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及晶圆级芯片技术领域的一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台，包括涂覆台主体，所述涂覆台主体的上表面四角均贯穿有支撑柱，所述支撑柱的底端固定连接有垫块，所述支撑柱的一侧开设有安装槽，所述安装槽的内部设置有齿条，所述齿条固定安装在支撑柱上，所述齿条的前表面啮合连接有齿轮，所述齿轮的一侧固定连接有连接轴。通过设计的安装在折叠板四角处的支撑柱、齿条、齿轮、连接轴和转动块便于对该装置的高度进行调节，通过设计的垫块对该装置进行支撑，当需要调节时，可转动转动块来带动支撑柱进行上下移动，从而带动垫块上下移动，然后利用限位机构对支撑柱进行固定，则可实现对该装置高度的调节，其操作简单，使用步骤少，具有较好的发展前景。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2022/03/08 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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