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| 专利/申请号： | CN202122681238.3 | 专利名称： | 一种晶圆切割进料装置(报过高企) |
| 申请日： | 2021-11-04 | 申请/专利权人 | 苏州微邦电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市苏州工业园区娄葑北区扬东路58号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/677 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-03-08 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN215988690U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 4 | 所属领域： | 半导体 进料 报过专利转让搜索 |
应用场景：集成电路生产线中的晶圆预切割工序;半导体材料自动化上下料环节;提升芯片制造良率的工艺优化场景;高新技术企业资质认定中的专利布局支撑
摘 要：本实用新型涉及晶圆技术领域的一种晶圆切割进料装置，包括驱动电机，所述驱动电机的一侧安装有导轨，所述导轨的外表面套接有滑块，所述滑块的底端安装有气缸，所述气缸的底端设置有安装柱，所述安装柱的底端设置有吸盘，所述吸盘的顶端固定连接有吸盘连接套，所述安装柱的底端延伸至吸盘连接套的内部，所述吸盘连接套卡合套接在安装柱的外表面。通过设计的安装在安装柱两侧的按压块、固定板、卡块和复位弹簧便于对吸盘进行拆卸，在吸盘长时间使用后磨损严重或损坏时可快速的进行更换，大大了节省了维修人员的时间，通过按压按压块即可将吸盘连接套和安装柱发生分离，操作便捷，使用方便，且连接牢固。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2022/03/08 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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