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| 专利/申请号： | CN202122681599.8 | 专利名称： | 一种大功率集成电路芯片封装装置(报过高企) |
| 申请日： | 2021-11-04 | 申请/专利权人 | 苏州微邦电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市苏州工业园区娄葑北区扬东路58号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B08B17/04 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-03-15 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN216026994U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 69 | 所属领域： | 集成电路 报过专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及芯片封装技术领域的一种大功率集成电路芯片封装装置，包括装置主体，所述装置主体的内部中间设置有封装部，所述装置主体的底端设置有输送带，所述装置主体的两侧底端均固定安装有支撑块，所述装置主体的两侧均开设有方形开口，所述装置主体的两侧均活动安装有密封板，所述密封板的底端两侧通过两个设有的铰链与装置主体活动连接，所述密封板的顶端设置有横杆，通过设计的安装在装置主体两个的密封板可将方形开口处于封闭状态，同时在需要对方形开口处于敞开状态时，只需将密封板向上转动，然后利用横杆进行固定，防止闭合，其使用流程较为方便，防止方形开口长时间处于打开状态而导致灰尘进入，提高了产品封装后的质量。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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