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摘 要:本实用新型涉及集成电路芯片技术领域,尤其为一种防尘散热集成电路芯片,包括芯片主体,所述芯片主体的外部套接有铝罩,所述铝罩顶部集成固定有散热腔,所述散热腔的底部四边均开设有进气口,所述散热腔的顶部中心开设有出气口,所述进气口和出气口的内部均填充固定有空气滤芯,所述出气口的内侧集成有连接管,所述安装架的中心固定连接有微型马达,所述微型马达的输出端固定连接有叶片。本实用新型的目的在于提供一种防尘散热集成电路芯片,以解决现有的集成电路芯片均为裸露安装,长期使用易导致灰尘堆积在其表面,影响其散热,会增加芯片热损耗,导致其使用寿命变短,严重的会直接损坏进而导致电路板报废的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202421113506.9 | 专利名称: | 一种防尘散热集成电路芯片 |
申请日: | 2024-05-21 | 申请/专利权人 | 安徽大鹏半导体有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 安徽省马鞍山市郑蒲港新区新陶路107号金蒲电子信息产业园12#厂房 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/04搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2025-01-24 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN222394801U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2025/01/24 | 授权 |