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| 专利/申请号： | CN202421113506.9 | 专利名称： | 一种防尘散热集成电路芯片 |
| 申请日： | 2024-05-21 | 申请/专利权人 | 安徽大鹏半导体有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 安徽省马鞍山市郑蒲港新区新陶路107号金蒲电子信息产业园12#厂房 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/04 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-01-24 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222394801U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 71 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，尤其为一种防尘散热集成电路芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的外部套接有铝罩，所述铝罩顶部集成固定有散热腔，所述散热腔的底部四边均开设有进气口，所述散热腔的顶部中心开设有出气口，所述进气口和出气口的内部均填充固定有空气滤芯，所述出气口的内侧集成有连接管，所述安装架的中心固定连接有微型马达，所述微型马达的输出端固定连接有叶片。本实用新型的目的在于提供一种防尘散热集成电路芯片，以解决现有的集成电路芯片均为裸露安装，长期使用易导致灰尘堆积在其表面，影响其散热，会增加芯片热损耗，导致其使用寿命变短，严重的会直接损坏进而导致电路板报废的问题。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/01/24 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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