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| 专利/申请号： | CN202420946722.5 | 专利名称： | 一种集成电路用引线设备 |
| 申请日： | 2024-05-06 | 申请/专利权人 | 安徽大鹏半导体有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 安徽省马鞍山市郑蒲港新区新陶路107号金蒲电子信息产业园12#厂房 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/31 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-01-24 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222394804U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 93 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及集成电路技术领域，提出了一种集成电路用引线设备，包括引线框架本体，所述引线框架本体的顶端等间距开设有芯片槽，所述芯片槽四周的引线框架本体内部等角度设置有溢胶组件，所述溢胶组件包括存胶槽，所述存胶槽等角度开设在芯片槽四周的引线框架本体内部上端，所述存胶槽的内壁等间距固定连接有加固块，所述存胶槽一侧上端开设有延伸至芯片槽内部上端的溢胶槽，通过设置的溢胶组件，芯片安装时芯片槽内部多余的胶水可以由溢胶槽流向存胶槽内部，进而可避免胶水溢在引线框架本体顶端造成后续工作人员清理的不便或影响最终集成电路的正常工作，提高其实用性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/01/24 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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