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| 专利/申请号： | CN201810969519.9 | 专利名称： | 芯片切割装置 |
| 申请日： | 2018-08-23 | 申请/专利权人 | 重庆市嘉凌新科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道66号附75号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-06-08 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN109103130B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 50 | 所属领域： | 电子设备和元器件专利转让搜索 |
摘 要：本发明属于半导体技术领域，具体公开了芯片切割装置，包括机架，机架上转动连接设有放置板，放置板上方的机架上竖直滑动连接有两个圆锥形的带轮，两个带轮分别位于放置板两侧，机架上横向滑动连接有张紧轮，张紧轮连有张紧驱动机构，张紧轮位于带轮远离放置板的一侧，带轮上绕有绳索，绳索还绕在张紧轮上，绳索上固定有竖直的切刀。采用本发明能提高半导体切割的效率，减少人工劳动量。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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