咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本发明属于半导体技术领域,具体公开了芯片切割装置,包括机架,机架上转动连接设有放置板,放置板上方的机架上竖直滑动连接有两个圆锥形的带轮,两个带轮分别位于放置板两侧,机架上横向滑动连接有张紧轮,张紧轮连有张紧驱动机构,张紧轮位于带轮远离放置板的一侧,带轮上绕有绳索,绳索还绕在张紧轮上,绳索上固定有竖直的切刀。采用本发明能提高半导体切割的效率,减少人工劳动量。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201810969519.9 | 专利名称: | 芯片切割装置 |
申请日: | 2018-08-23 | 申请/专利权人 | 重庆市嘉凌新科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道66号附75号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 电子设备和元器件搜索 |
公开/公告日: | 2021-06-08 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN109103130B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |