发明专利已授权

一种半导体封装设备及封装方法

Name: 一种半导体封装设备及封装方法
Brand: 深圳芯闻科技有限公司
SKU: 2021101673136
Availability: InStock

📄 申请号：CN202110167313.6 📄 发布日：2026/07/13

著录项目信息

申请日

2021-02-07

公开号

CN112951743B

公开日

2021-11-30

申请人

深圳芯闻科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_78 , H01L21_50 , H01L21_56 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装封装设备封装工艺

应用场景

半导体制造, 芯片封装, 电子器件封装

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摘要

本发明涉及一种半导体封装设备及封装方法，包括L型桌、切割机构、取离机构和贴装机构,所述的L型桌安装在已有工作地面上，L型桌左端的上端设置有切割机构，L型桌右端的上端安装有取离机构，取离机构的正右侧设置有贴装机构，贴装机构安装于L型桌右端的上端面，取离机构和贴装机构与切割机构之间均相互垂直,本发明提供的一种半导体封装设备及封装方法，采用连动结构的设计理念进行半导体封装，设置的切割机构、取离机构和贴装机构之间的快速半自动转换配合可大大提高半导体封装的效率以及可减小人工误差存在的几率，设置具有吸除切割产生的杂质的作用的结构以提高晶片表面的清洁程度，进而有利于提高后续半导体的成型质量。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN112951743B

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240906

?? 专利权的转移：

20211130

✅ 授权

20211119

⏳ 专利申请权的转移：

20210702

?? 实质审查的生效：

20210611

📄 公开

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议价

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：33 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

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