半导体封装设备类专利转让成果转化、技术转移、商标买卖-智来柿子坊知识产权运营平台

类型
法律状态
检索范围
名称/领域

专利名称：一种带有冲洗功能的半导体芯片划片装置（半导体芯片划片、芯片划片清洗、半导体封装设备）申请号：2021208784510 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：半导体半导体封装设备相似专利发布日：2025/08/08
摘要：本实用新型涉及划片技术领域，具体为一种带有冲洗功能的半导体芯片划片装置。本实用新型要解决的技术问题是现有的砂轮划片装置没有对半导体芯片进行冲洗的功能。为了解决上述技术的问题，本实用新型提供了一种带有冲洗功能的半导体芯片划片装置，本实用新型主要由调节机构和冲洗机构组成，通过丝杆的工作原理，启动第二步进电机带转丝杆便能带动螺纹套上下移动，从而带动冲洗完毕的芯片上升至风机处，便于快速风干，从而提高划片的工作效率；通过两个电动推杆能夹持住芯片，通过第三步进电机能带转芯片，配合旋转喷头，便能够对芯片进行三百六十度无死角的冲洗，从而保证芯片表面的干净度，相较于现有技术，本实用新型能提高本装置的使用寿命。

专利名称：一种半导体封装设备及封装方法申请号：2021101673136 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：半导体半导体封装设备相似专利发布日：2025/08/18
摘要：本发明涉及一种半导体封装设备及封装方法，包括L型桌、切割机构、取离机构和贴装机构,所述的L型桌安装在已有工作地面上，L型桌左端的上端设置有切割机构，L型桌右端的上端安装有取离机构，取离机构的正右侧设置有贴装机构，贴装机构安装于L型桌右端的上端面，取离机构和贴装机构与切割机构之间均相互垂直,本发明提供的一种半导体封装设备及封装方法，采用连动结构的设计理念进行半导体封装，设置的切割机构、取离机构和贴装机构之间的快速半自动转换配合可大大提高半导体封装的效率以及可减小人工误差存在的几率，设置具有吸除切割产生的杂质的作用的结构以提高晶片表面的清洁程度，进而有利于提高后续半导体的成型质量。

第1页/共1页;本页2条记录/共2条记录

第页

用户指南

交易方式

专项服务

关于柿子坊

关注微信公众号

联系我们

咨询电话：13280638997
传真：0533-3110363
邮箱：kefu@shizifang.com

专利转让_商标转让_知识产权转让评估买卖_智来柿子坊专利交易平台