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| 专利/申请号： | CN201910203517.3 | 专利名称： | 三维光子晶体内部球形缺陷定量成型的研究方法 |
| 申请日： | 2019-03-18 | 申请/专利权人 | 杭州电子科技大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道2号大街1158号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G06F30/20 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-02-28 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN109933917B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 12 | 所属领域： | 其他专利转让搜索 |
摘 要：本发明具体涉及基于表面能作用的三维光子晶体内部球形缺陷定量成型的研究方法，所述三维光子晶体的表面具有二维阵列圆柱孔，所述研究方法包括以下步骤：步骤一：建立三维光子晶体的相场模型；步骤二：建立系统表面能方程；步骤三：选定二维阵列圆柱孔的直径D和孔径距离Ds不变，不断改变圆柱孔的深度H，调整H/D的极限条件，以获取三维光子晶体的系统表面能与所形成的球形缺陷空腔的定量关系。本发明利用三维光子晶体介质粒子的热扩散运动，在系统表面能作用下实现对光子晶体内部球形缺陷定量成型的研究，建立系统表面能E与球形缺陷空腔数量N之间的内在联系，为三维光子晶体内部微结构的稳定成型提供了新的思路方法。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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