发明专利已授权

三维光子晶体内部球形缺陷定量成型的研究方法

📄 申请号：CN201910203517.3 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2019-03-18

公开号

CN109933917B

公开日

2023-02-28

申请人

杭州电子科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G06F30_20

IPC 分类号

G06F30_20

技术画像

所属领域

光子晶体光子晶体微纳加工光学材料

应用场景

光通信, 光子集成, 光学传感, 激光器件, 光学滤波

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摘要

本发明具体涉及基于表面能作用的三维光子晶体内部球形缺陷定量成型的研究方法，所述三维光子晶体的表面具有二维阵列圆柱孔，所述研究方法包括以下步骤：步骤一：建立三维光子晶体的相场模型；步骤二：建立系统表面能方程；步骤三：选定二维阵列圆柱孔的直径D和孔径距离Ds不变，不断改变圆柱孔的深度H，调整H/D的极限条件，以获取三维光子晶体的系统表面能与所形成的球形缺陷空腔的定量关系。本发明利用三维光子晶体介质粒子的热扩散运动，在系统表面能作用下实现对光子晶体内部球形缺陷定量成型的研究，建立系统表面能E与球形缺陷空腔数量N之间的内在联系，为三维光子晶体内部微结构的稳定成型提供了新的思路方法。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240903

?? 专利权的转移：

20230228

✅ 授权

20190719

?? 实质审查的生效：

20190625

📄 公开

一种三维光子晶体内部缺陷成型定位的建模方法

当前第 / 件

基于相场模型的聚合物表面微结构可控成形机理研究方法

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