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| 专利/申请号： | CN202320673926.1 | 专利名称： | 一种集成电路芯片保护用防水外壳 |
| 申请日： | 2023-03-30 | 申请/专利权人 | 深圳硅纳科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市罗湖区清水河街道清水河社区清水河三路7号中海慧智大厦1栋1A1409 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/31 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-08-15 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN219534515U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 12 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
应用场景：户外电子设备主板保护;车载电子控制单元防水防尘;工业自动化设备防潮抗震;消费类电子产品的耐用性提升;极端环境下传感器模块封装
摘 要：本实用新型公开了一种集成电路芯片保护用防水外壳，涉及集成电路芯片保护技术领域，包括弹性外框，所述弹性外框套接于集成芯片的顶部外侧，所述弹性外框的底端通过粘胶固定连接有橡胶底框，所述橡胶底框套接于集成芯片的外侧中部，所述橡胶底框的底端成型有套接于集成芯片PIN脚外侧的橡胶防护罩，所述橡胶防护罩的底端与电路板的表面相贴合。本实用新型通过设置弹性外框、橡胶底框以及橡胶防护罩，通过弹性外框、橡胶底框与方形凸环的配合可实现橡胶防护罩与集成芯片的安装，通过橡胶防护罩可将集成芯片上的PIN脚与外部空气进行隔开，从而实现集成芯片上的PIN脚防水防护操作。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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