实用新型已授权

一种集成电路芯片保护用防水外壳

Name: 一种集成电路芯片保护用防水外壳
Brand: 武汉海金鑫科技有限公司
SKU: 2023206739261
Price: 2870.0 CNY
Availability: InStock

📄 申请号：CN202320673926.1 📄 发布日：2026/01/13

著录项目信息

申请日

2023-03-30

公开号

CN219534515U

公开日

2023-08-15

申请人

武汉海金鑫科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_31

IPC 分类号

H01L23_31 , H01L23_29 , H01L23_49 ,

技术画像

所属领域

芯片封装芯片封装防水结构电子设备外壳

应用场景

消费电子, 通信设备, 集成电路

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摘要

本实用新型公开了一种集成电路芯片保护用防水外壳，涉及集成电路芯片保护技术领域，包括弹性外框，所述弹性外框套接于集成芯片的顶部外侧，所述弹性外框的底端通过粘胶固定连接有橡胶底框，所述橡胶底框套接于集成芯片的外侧中部，所述橡胶底框的底端成型有套接于集成芯片PIN脚外侧的橡胶防护罩，所述橡胶防护罩的底端与电路板的表面相贴合。本实用新型通过设置弹性外框、橡胶底框以及橡胶防护罩，通过弹性外框、橡胶底框与方形凸环的配合可实现橡胶防护罩与集成芯片的安装，通过橡胶防护罩可将集成芯片上的PIN脚与外部空气进行隔开，从而实现集成芯片上的PIN脚防水防护操作。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN219534515U

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平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为 2870.0 元，不含过户费。支持议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20251118

?? 专利权的转移：

20230815

✅ 授权

一种便于安装拆卸的防尘布袋

当前第 / 件

一种具有冷却功能的轴承座

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