一种集成电路芯片保护用防水外壳

摘     要：本实用新型公开了一种集成电路芯片保护用防水外壳，涉及集成电路芯片保护技术领域，包括弹性外框，所述弹性外框套接于集成芯片的顶部外侧，所述弹性外框的底端通过粘胶固定连接有橡胶底框，所述橡胶底框套接于集成芯片的外侧中部，所述橡胶底框的底端成型有套接于集成芯片PIN脚外侧的橡胶防护罩，所述橡胶防护罩的底端与电路板的表面相贴合。本实用新型通过设置弹性外框、橡胶底框以及橡胶防护罩，通过弹性外框、橡胶底框与方形凸环的配合可实现橡胶防护罩与集成芯片的安装，通过橡胶防护罩可将集成芯片上的PIN脚与外部空气进行隔开，从而实现集成芯片上的PIN脚防水防护操作。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注