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摘 要:本申请提供一种半导体处理用加热装置,涉及半导体加工技术领域。包括加热箱和加热器,加热箱的上表面对称固定连接有固定板,固定板的侧面开设有第一滑槽,加热箱的内部堆成开设有第二滑槽,第一滑槽与第二滑槽相连通,第一滑槽的内部设置有用于带动半导体上下移动的升降组件,升降组件的下表面设置有用于带动半导体旋转的转动组件。该半导体处理用加热装置,通过升降组件带动放置在转动组件内的半导体加工设备在第一滑槽和第二滑槽内向下移动到与加热器相近位置,启动加热器,然后通过转动组件带动加工设备在加热箱的内部旋转,使半导体加工设备整体受热均匀,从而使半导体加工设备在加热过程中整体受热温度一致,从而增加了工作效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202420025033.0 | 专利名称: | 一种半导体处理用加热装置 |
申请日: | 2024-01-05 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |