一种半导体封装夹持结构

摘     要：本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体揭示了一种半导体封装夹持结构，包括工作台，所述工作台的正面开设有方形凹槽，该方形凹槽内侧固定连接有两根连接杆，两根所述连接杆的左右两侧均开设有圆形凹槽，该圆形凹槽处固定连接有卡环，所述卡环的内侧开设有四个圆形通孔，该圆形通孔处固定连接有定位板，所述定位板的正面开设有四个条形凹槽；本实用新型通过设置的气孔配合设置的导管，在空气泵和涡轮的联合作用下，能够利用真空吸附的原理，可以将晶圆整体的固定在承载盘的上方，通过设置的海绵垫配合设置的滑块，可以在滑轨处对晶圆的外侧进行抵触，在不影响晶圆的整体使用的情况下，可以使得晶圆更好的进行固定。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注