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摘 要:本实用新型公开了一种便于清理的集成电路打线精准封装设备,涉及集成电路打线精准封装设备技术领域,为解决现有集成电路打线精准封装设备,在进行集成电路的打线封装工作时,集成电路的碎屑,与打线残留的余料极容易粘连在输送带上,难以清理的问题。所述安装底板的下端安装有支撑固定柱,所述支撑固定柱的下端安装有固定底座,所述安装底板的上端安装有限位侧挡板,所述限位侧挡板的另一侧安装有输送带结构,所述限位侧挡板的一侧安装有连接柱,所述连接柱的一端安装有打线封装结构,所述限位侧挡板的一端安装有连接杆,所述连接杆的一端安装有鼓风结构,所述鼓风结构与连接杆焊接连接,所述输送带结构的外表面安装有可拆卸输送带。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202122863339.2 | 专利名称: | 一种便于清理的集成电路打线精准封装设备 |
申请日: | 2021-11-19 | 申请/专利权人 | 无锡优微科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号G8-405 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2022-05-24 | 转让价格: | 1900.0元 |
公开/公告号: | CN216597516U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |