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摘 要:本实用新型公开了一种处理器芯片,包括封装、针脚、半导体和导热结构。本实用新型通过设置有导热结构,在散热器压在封装表面时,会下压贴片和导热板,在导热块内部的液金作用下,导热板会向上顶,而使得导热板顶部的贴片紧贴在散热器接合面,由于贴片采用导热橡胶材质,因此会紧贴在散热器表面,并且大大减少了空隙的存在,半导体产生的热量会通过封装和导热块及液金进行传递,由于导热板与导热块相贴合,然后通过导热板传递给贴片,由于散热器与贴片相贴合,因此散热器会吸收贴片上的温度,并且进行散热,通过导热结构进行导热,可提高了导热效率,并且使用寿命长。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202420174201.2 | 专利名称: | 一种处理器芯片 |
申请日: | 2024-01-24 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/367搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |