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摘 要:本实用新型公开了一种芯片加工上料装置,包括底座以及分别焊接在底座左右两端顶部的左侧板和右侧板,且左侧板和右侧板均与底座之间呈垂直状态设置,通过在该芯片加工上料装置的底座与两个侧板上增加有一个新型的输送带加紧装置,输送带加紧装置的加紧滚轴则自下而上紧贴在上料输送带的底部外壁上,通过调节输送带加紧装置可调节上料输送带的松紧程度,当上料输送带因为使用时间过长或老化则会容易被拉伸并出现松散的情况,这样则会影响到对芯片材料的输送效率,而此时可直接调节输送带加紧装置来调紧上料输送带,使得产生松散的上料输送带重新紧致,这样能够省去需要拆除上料输送带并调节松紧度的繁琐操作。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202322504352.8 | 专利名称: | 一种芯片加工上料装置(在线申请) |
申请日: | 2023-09-15 | 申请/专利权人 | 苏州云阔自动化科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市吴中区木渎镇谢村路36号3幢108室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/677搜分类 自动化技术搜索 |
公开/公告日: | 2024-06-21 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN221201119U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |