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| 专利/申请号： | CN202323545472.9 | 专利名称： | 一种半导体制造装置 |
| 申请日： | 2023-12-25 | 申请/专利权人 | 汪国娥 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省南京市玄武区红山路1号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-09-27 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN221783166U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 41 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种半导体制造设备，包括晶圆贴片机，所述晶圆贴片机的内部设置有电机，所述电机的输出端通过斜齿轮活动连接有蜗杆，所述蜗杆的表面啮合有蜗轮，所述蜗轮的内部固定连接有螺杆，所述蜗杆的底部通过轴承座与晶圆贴片机内壁的底部活动连接，所述螺杆的两侧通过轴承座与晶圆贴片机内壁的两侧活动连接。本实用新型通过启动电机，电机转动带动蜗杆转动，蜗杆转动带动蜗轮转动，蜗轮转动螺杆转动，螺杆转动带动螺套沿着稳定杆向内侧移动，同时支撑杆向内侧拉动，将支撑架沿着限位管上拉动，当支撑架离开地面，并且滚轮与地面接触时关闭电机，替代现有的移动方式，从而达到便于移动晶圆贴片机的效果。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/09/27 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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