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| 专利/申请号： | CN202323537059.8 | 专利名称： | 一种大腔体芯片盖板防变形结构 |
| 申请日： | 2023-12-25 | 申请/专利权人 | 成都冈秦层拜电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 四川省成都市锦江区一环路东五段108号1栋1单元5层519号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/31 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-09-13 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN221708691U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 73 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及芯片封装技术领域，且公开了一种大腔体芯片盖板防变形结构，包括顶部封装盖板、芯片封装主体、边沿倾斜连接框、边沿竖直支撑框以及支撑骨架，所述边沿倾斜连接框和边沿竖直支撑框均位于芯片封装主体顶部的边沿处，所述边沿竖直支撑框的顶部与边沿倾斜连接框的内侧相连接。该实用新型，通过设有边沿倾斜连接框和边沿竖直支撑框，且相互呈三角状支撑，对芯片封装主体的边沿起到支撑定位效果，抗变形抗压效果较好，支撑骨架设置于顶部封装盖板的顶部，增加了顶部封装盖板抗变形抗压能力，使装置达到对电路板具有抗变形能力，且盖板抗变形抗焊接能力较好，产品气密性保护能力较为优异。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/09/13 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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