发明专利已授权

一种施加预应力促进银合金薄膜表面析出银颗粒的方法

📄 申请号：CN201510444951.2 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2015-07-27

公开号

CN105112882B

公开日

2017-11-03

申请人

河南科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C23C14_58

IPC 分类号

C23C14_58 , C23C14_20 ,

技术画像

所属领域

金属薄膜材料金属薄膜材料材料表面改性应力调控技术

应用场景

电子器件, 催化材料, 传感器, 抗菌材料, 光学器件

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

一种施加预应力促进银合金薄膜表面析出银颗粒的方法，将银合金薄膜以膜面朝上的方式两端固定，中部用向上凸起的凸模顶起，从而对银合金薄膜施加预应力，然后在真空炉内或气氛保护炉内加热退火，以增大残余压应力，促进薄膜原子扩散，从而增加银合金薄膜表面形成的银颗粒数量。本发明通过对柔性基体上银合金薄膜施加预应力并进行退火处理调控银合金薄膜的原子扩散行为，促进银颗粒形成的方法，为获得大比表面积柔性聚酰亚胺基体银合金颗粒薄膜器件提供了技术支撑。施加预应力的大小可以根据需要通过调整模具进行调控，能有效促进退火过程中银合金薄膜表面银颗粒的形成，获得具有大比表面积的柔性基体银合金颗粒复合膜。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种在银片表面制备低反射银-钼合金膜的方法

当前第 / 件

一种制备自由态多面体纳米Ag颗粒的方法

同领域国内专利 · IPC: (C23C14_58)

C23C14_00 C23C14_02 C23C14_04 C23C14_06 C23C14_08 C23C14_14 C23C14_16 C23C14_18 C23C14_20 C23C14_22 C23C14_24 C23C14_26 C23C14_28 C23C14_30 C23C14_32 C23C14_34 C23C14_35 C23C14_46 C23C14_48 C23C14_50 C23C14_52 C23C14_54 C23C14_56 C23C14_58 覆盖24个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：17 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)