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| 专利/申请号： | CN202320372622.1 | 专利名称： | 一种半导体零部件加工表面处理机构 |
| 申请日： | 2023-03-03 | 申请/专利权人 | 苏州金志弘精密机械股份有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市相城区阳澄湖镇戴溇村湘太路245号2号楼1楼 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-07-28 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN219435822U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 41 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及一种半导体零部件加工表面处理机构，包括工作台，所述工作台的上表面固定有支撑杆，所述支撑杆的顶端固定有顶板，所述顶板的上表面设有活化组件，所述工作台的上表面设有打磨组件，所述工作台的下表面固定有第一电动推杆，所述第一电动推杆的输出轴贯穿并延伸至工作台的上侧，且固定有加工台。该半导体零部件加工表面处理机构，通过机壳和密封垫的配合，可以使机壳内部形成密封的环境，从而方便对半导体零部件的表面进行活化处理，通过真空泵的配合，可以由进气管将机壳内部的空气抽出，从而使机壳内部处于真空环境，便于进行活化处理，通过出气管的配合，可以让机壳内部恢复大气压水平，从而方便取出半导体零部件。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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