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摘 要:本实用新型涉及一种半导体零部件加工表面处理机构,包括工作台,所述工作台的上表面固定有支撑杆,所述支撑杆的顶端固定有顶板,所述顶板的上表面设有活化组件,所述工作台的上表面设有打磨组件,所述工作台的下表面固定有第一电动推杆,所述第一电动推杆的输出轴贯穿并延伸至工作台的上侧,且固定有加工台。该半导体零部件加工表面处理机构,通过机壳和密封垫的配合,可以使机壳内部形成密封的环境,从而方便对半导体零部件的表面进行活化处理,通过真空泵的配合,可以由进气管将机壳内部的空气抽出,从而使机壳内部处于真空环境,便于进行活化处理,通过出气管的配合,可以让机壳内部恢复大气压水平,从而方便取出半导体零部件。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202320372622.1 | 专利名称: | 一种半导体零部件加工表面处理机构 |
申请日: | 2023-03-03 | 申请/专利权人 | 苏州金志弘精密机械股份有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市相城区阳澄湖镇戴溇村湘太路245号2号楼1楼 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2023-07-28 | 转让价格: | 2000.0元 |
公开/公告号: | CN219435822U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |