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摘 要:本实用新型涉及一种半导体零部件加工的翻转机构,包括工作台,所述工作台的上表面固定有加工台,所述加工台的上表面固定有固定板,所述固定板的上表面固定有顶板,所述顶板的上表面设有翻转组件,所述工作台的上方设有翻转板,所述翻转板的右侧设有固定组件,所述顶板的下表面固定有双轴直线模组。该半导体零部件加工的翻转机构,通过第一电机的配合,可以带动螺纹杆转动,从而带动螺纹块移动,通过螺纹块的移动,可以带动转杆移动,从而带动翻转板移动,以便调节翻转板的高度位置,通过第二电机的配合,可以带动主动齿轮转动,从而带动从动齿轮转动,通过从动齿轮转动,可以带动转杆转动,从而带动翻转板转动,对半导体零部件进行翻转。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202320589363.8 | 专利名称: | 一种半导体零部件加工的翻转机构 |
申请日: | 2023-03-23 | 申请/专利权人 | 苏州金志弘精密机械股份有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市相城区阳澄湖镇戴溇村湘太路245号2号楼1楼 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/68搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2023-07-25 | 转让价格: | 2000.0元 |
公开/公告号: | CN219418990U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |