咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202321050854.1 | 专利名称: | 一种用于半导体设备零部件的贴胶工装 |
申请日: | 2023-05-05 | 申请/专利权人 | 苏州金志弘精密机械股份有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市相城区阳澄湖镇戴溇村湘太路245号2号楼1楼 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2023-11-21 | 转让价格: | 2000.0元 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN220065629U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型涉及一种用于半导体设备零部件的贴胶工装,包括传送组件,所述传送组件的上表面固定有贴胶仓,所述贴胶仓的上表面设置有贴胶组件,所述贴胶仓的上表面设有除尘机构,所述贴胶仓的右侧设有定位机构。该用于半导体设备零部件的贴胶工装,在该用于半导体设备零部件的贴胶工装中设置了除尘机构,经除尘机构中各机构之间的相互配合,通过设置除尘风机、集尘仓、阻尘网、集尘筒、集尘罩、第一连接管和第二连接管,实现了对半导体设备零部件表面灰尘的吸收目的,在贴胶之前对半导体设备零部件进行除尘处理,减少了灰尘对贴胶过程的影响,提高了该贴胶工装的贴胶效果和半导体零部件的产品质量。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |