实用新型已授权

一种SMT晶圆固定装置

📄 申请号：CN202021739016.1 📄 发布日：2025/09/04

著录项目信息

申请日

2020-08-19

公开号

CN212485294U

公开日

2021-02-05

申请人

万安裕高电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_687

IPC 分类号

H01L21_687

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备晶圆固定夹具表面贴装技术

应用场景

半导体制程, 晶圆加工, SMT贴片, 芯片封装, 电子制造

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型公开了一种SMT晶圆固定装置，包括底板，所述底板开设有滑槽，所述滑槽内安装有转杆，所述转杆两侧安装有滑块，所述转杆与两个所述滑块螺纹连接，两个所述滑块与所述滑槽配合连接，所述转杆的两端设置有调节轮，所述转杆的一端设置有正螺纹，所述转杆的另一端设置有逆螺纹，两个所述滑块的顶部设置有移动块，两个所述移动块具有相向的弧形内面。本实用新型能够调节移动块之间的距离，对不同大小的晶圆进行固定，提高了装置的实用性，其结构简单，操作便捷，利用两个移动块将晶圆固定，晶圆本体上不会留有残留物，不影响后续的操作，两个移动块可以紧紧夹住晶圆，使晶圆的位置不发生偏移，提高了加工效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20210205

✅ 授权

一种SMT上板装置

当前第 / 件

一种SMT印刷装置

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_687)

H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_8244 H01L21_98 覆盖40个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

¥2100.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：65 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)