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| 专利/申请号： | CN202021739016.1 | 专利名称： | 一种SMT晶圆固定装置 |
| 申请日： | 2020-08-19 | 申请/专利权人 | 万安裕高电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江西省吉安市万安县开发区电子线路板产业园 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/687 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-02-05 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN212485294U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 6 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
应用场景：集成电路板组装生产线;高密度元器件贴片作业;晶圆级芯片封装测试;电子产品自动化生产流程优化
摘 要：本实用新型公开了一种SMT晶圆固定装置，包括底板，所述底板开设有滑槽，所述滑槽内安装有转杆，所述转杆两侧安装有滑块，所述转杆与两个所述滑块螺纹连接，两个所述滑块与所述滑槽配合连接，所述转杆的两端设置有调节轮，所述转杆的一端设置有正螺纹，所述转杆的另一端设置有逆螺纹，两个所述滑块的顶部设置有移动块，两个所述移动块具有相向的弧形内面。本实用新型能够调节移动块之间的距离，对不同大小的晶圆进行固定，提高了装置的实用性，其结构简单，操作便捷，利用两个移动块将晶圆固定，晶圆本体上不会留有残留物，不影响后续的操作，两个移动块可以紧紧夹住晶圆，使晶圆的位置不发生偏移，提高了加工效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2021/02/05 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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