| 2025/05/07 |
2012102301790 |
一种高热导率微晶玻璃基板材料
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领域：玻璃
分类：
C03C10/14
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已下证 |
发明 |
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| 2025/05/07 |
2014108170000 |
一种晶须改性碳/碳复合材料的制备方法
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领域：复合材料
分类：
C04B35/83
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已下证 |
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| 2025/05/07 |
2023114851427 |
一种立体式半导体晶圆自动清洗机
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领域：半导体
分类：
H01L21/67
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授权未缴费 |
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| 2025/05/07 |
2021226533934 |
一种用于线路板裁切加工的固定装置
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领域：电路板
分类：
B26D7/02
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已下证 |
实用新型 |
1100.0元
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| 2025/05/06 |
2024225284196 |
一种爆破炮眼填充固定装置
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领域：其他
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授权未缴费 |
实用新型 |
2500.0元
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| 2025/04/30 |
2024211198903 |
一种金属标识牌用板材冲压弯折固定装置
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领域：其他
分类：
B21D5/02
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已下证 |
实用新型 |
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| 2025/04/30 |
2024202319241 |
一种变流器底座固定装置
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领域：电力
分类：
F16F15/067
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已下证 |
实用新型 |
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| 2025/04/30 |
2021206916604 |
一种嵌入式光通讯模块固定装置
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领域：通信技术
分类：
H05K7/14
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已下证 |
实用新型 |
2000.0元
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| 2025/04/30 |
2021114084286 |
一种轮胎内侧拍摄仪器的固定装置
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领域：车辆轮胎
分类：
B60R11/04
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11500.0元
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| 2025/04/30 |
2023208502922 |
一种配电柜的安装固定装置
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领域：电力
分类：
H02B1/32
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已下证 |
实用新型 |
2300.0元
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| 2025/04/29 |
2019105618130 |
一种半导体共晶、点胶一体贴片机
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领域：半导体封装 芯片贴装 半导体加工 芯片加工 共晶焊接 点胶固晶 电子元件加工
分类：
H01L21/60
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| 2025/04/29 |
2019112749521 |
倒装灯条固晶共晶一体机及倒装灯条封装工艺
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领域：LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工
分类：
H01L33/48
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| 2025/04/29 |
2019112740546 |
倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺
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领域：LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工
分类：
H01L33/48
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| 2025/04/29 |
2023221476686 |
一种灯罩的固定装置
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领域：家居
分类：
F21V17/16
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| 2025/04/29 |
2023207735802 |
一种建筑工程模板固定装置
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领域：建筑施工
分类：
E04G17/00
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