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摘 要:本发明涉及芯片涂脂技术领域,且公开了一种芯片涂脂封装装置,包括第一支撑架和第二支撑架,第一支撑架上固定安装有电机,第一支撑架内壁顶端固定安装有环形支撑板,环形支撑板下端面固定安装有太阳轮,电机转子轴端贯穿第一支撑架的的一端固定安装有套筒,套筒一端设有用于硅脂涂抹均匀的辅助组件,第二支撑架一端设有加工槽,加工槽一端固定安装有固定筒,固定筒内设有用于固定芯片的锁定组件。本发明通过辅助组件使得连接块带动第二伸缩杆上的按压块挤压散热片,同时带动环形转动的自转辅助块对散热片边缘处进行挤压,如此通过中心按压辅助外侧的环形运动,使得硅脂尽可能的充满缝隙,达到较佳的散热效果。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202310713979.6 | 专利名称: | 一种芯片涂脂封装装置 |
申请日: | 2023-06-15 | 申请/专利权人 | 上海博学多识智能科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 上海市奉贤区金海公路6055号11幢5层 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/56搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2024-03-08 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN116759318B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |