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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202323154435.5 | 专利名称： | 一种芯片封装基板 |
| 申请日： | 2023-11-22 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/10 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 45 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种芯片封装基板，涉及芯片基板技术领域。该芯片封装基板，包括基板主体，基板主体的顶部开设有通槽，基板主体的前后端均设置有引脚，通槽的底部固定连接有散热片、玻璃纤维板，玻璃纤维板的顶部设置有芯片主体，基板主体的顶部铰接有密封盖，密封盖上设置有方便固定机构，通槽的内侧壁上设置缓冲机构，方便固定机构包括插槽、凹槽，插槽开设于密封盖远离基板主体的一端，插槽的内部固定连接有气压仓，本申请通过设置有方便固定机构，从而达到了合上密封盖就可以自动对密封盖进行固定使其无法打开，当需要对芯片进行拆卸更换时只需要按压气囊就可以打开密封盖，安装拆卸简单且不易损坏。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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