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| 专利/申请号： | CN201811007977.0 | 专利名称： | 晶圆清洗回收机 |
| 申请日： | 2018-08-31 | 申请/专利权人 | 江苏英锐半导体有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省盐城市经济技术开发区综合保税区纽约中路1号3号标准厂房 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2018-12-11 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN108987315A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 21 | 所属领域： | 电路板专利转让搜索 |
摘 要：本发明涉及半导体制造附属装置的技术领域，特别是涉及一种晶圆清洗回收机，降低设备故障率，负荷小；提高搅拌效率；添加回收晶圆和清洗液过程较简单；包括筒体、一组第一搅拌叶、第一挡盖、第二挡盖和第一传动轴，进入口处和出料口处分别设置有第一挡盖和第二挡盖，筒体上方设置有电机，第一传动轴下半区域设置有一组第一搅拌叶；还包括工作箱、第一齿轮、第二齿轮和第二传动轴，电机输出端设置有第二传动轴；还包括上齿轮、下齿轮、上链条、下链条、左齿轮、右齿轮、左安装箱、右安装箱、左连接杆、右连接杆和一组第二搅拌叶；还包括挂钩、支撑块、固定销、下压杆、受力环、一组固定板、中心转轴、下连接杆和一组定位挡板。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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