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摘 要:本发明涉及半导体制造附属装置的技术领域,特别是涉及一种晶圆清洗回收机,降低设备故障率,负荷小;提高搅拌效率;添加回收晶圆和清洗液过程较简单;包括筒体、一组第一搅拌叶、第一挡盖、第二挡盖和第一传动轴,进入口处和出料口处分别设置有第一挡盖和第二挡盖,筒体上方设置有电机,第一传动轴下半区域设置有一组第一搅拌叶;还包括工作箱、第一齿轮、第二齿轮和第二传动轴,电机输出端设置有第二传动轴;还包括上齿轮、下齿轮、上链条、下链条、左齿轮、右齿轮、左安装箱、右安装箱、左连接杆、右连接杆和一组第二搅拌叶;还包括挂钩、支撑块、固定销、下压杆、受力环、一组固定板、中心转轴、下连接杆和一组定位挡板。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201811007977.0 | 专利名称: | 晶圆清洗回收机 |
申请日: | 2018-08-31 | 申请/专利权人 | 江苏英锐半导体有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省盐城市经济技术开发区综合保税区纽约中路1号3号标准厂房 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 电路板搜索 |
公开/公告日: | 2018-12-11 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN108987315A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |