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摘 要:本实用新型公开了一种半导体用高效散热器,涉及半导体散热领域,包括安装框架,所述安装框架的内部开设有安装槽,所述安装槽的内部活动卡接有半导体制冷板,所述安装框架顶部的外端固定安装有卡框,所述安装框架顶部的四角均螺纹连接有导柱。本实用新型通过使用导热风扇通过外侧的连接板活动套接于导柱的外部位于半导体制冷板上方,随后通过将散热组件沿卡框的内侧卡入,使散热组件位于导热风扇的上方,使用散热风扇位于散热组件上方并通过使用连接螺栓穿过散热风扇与导柱进行连接,从而通过散热风扇对散热组件和导热风扇均进行限位,从而完成安装使用,通过各部分均可灵活拆装,从而在出现损坏时方便进行检修及内部器件更换,提高了维修效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202322384451.7 | 专利名称: | 一种半导体用高效散热器 |
申请日: | 2023-09-04 | 申请/专利权人 | 谢翔宇 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 湖南省岳阳市云溪区路口镇姜畈村杨冲组 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/38搜分类 半导体 高效搜索 |
公开/公告日: | 2024-05-28 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN221041113U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/05/28 | 授权 |