一种抗静电的集成电路芯片封装装置

摘     要：本发明涉及集成电路芯片加工领域，具体公开了一种抗静电的集成电路芯片封装装置，包括封装外壳，所述封装外壳内底部设有位置可调的封装平台；所述封装外壳内架设有高度可调的支撑罩，支撑罩的底端敞口处密封转动设置有旋转盘，所述支撑罩上还安装有用于驱动所述旋转盘旋转的第一伺服电机，所述旋转盘的一侧具有用于将所述支撑罩内腔的空气均匀吹出的吹风组件；所述旋转盘的另一侧具有用于对放置在封装平台上的芯片进行焊接封装处理的焊接组件。本发明实施例能够调整焊枪上的焊头对准放置在封装平台上芯片的每一处焊接点位，焊接范围覆盖广；且能够使得经喷气口吹出的空气均匀的吹向封装平台上放置的芯片表面，以保证对芯片的降温处理效果。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注