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| 专利/申请号： | CN201811346171.4 | 专利名称： | 一种翻转夹持式芯片封装机构 |
| 申请日： | 2018-11-13 | 申请/专利权人 | 常州信息职业技术学院 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省常州市武进区鸣新中路22号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/10 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2020-06-19 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN109524359B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 43 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本发明涉及一种翻转夹持式芯片封装机构。所述翻转夹持式芯片封装机构包括封装盒、收容组件与翻转组件，所述封装盒包括盒体与盖体，所述收容组件与所述翻转组件均转动地设置于所述盒体中，所述收容组件与所述翻转组件相互配合以卡持芯片，所述盖体转动地设置于所述盒体上并封闭所述盒体，所述盖体的一侧边缘可拆卸地卡设于所述盒体的底部边缘。所述翻转夹持式芯片封装机构更换芯片更为方便。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2017105957520 | 【发明】电子设备的散热材料及制备方法、电子设备及散热方法 | 2025/08/28 |
| 2020203005008 | 【实用新型】一种新型网络通信设备散热装置 | 2025/08/26 |
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