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| 专利/申请号： | CN202310806830.2 | 专利名称： | 一种集成电路封装体 |
| 申请日： | 2023-07-03 | 申请/专利权人 | 北京致盈科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 北京市大兴区黄村镇观音寺南里海北路1号1至2层1-5 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/16 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-09-12 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN116741711A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 41 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本发明涉及集成电路封装体技术领域，一种集成电路封装体，包括第一环氧模壳体、第二环氧模壳体、芯片体和引线框架，其中：所述第一环氧模壳体和第二环氧模壳体包裹所述芯片体，所述引线框架设置在所述第一环氧模壳体和第二环氧模壳体宽度方向上设置的卡框槽内，所述第一环氧模壳体在长度方向上对应贯穿设置有两个触发式散热机构。通过对触发式散热机构的使用，利用触发式散热机构内的散热液能快速的将内部热量进行疏导，并且热量聚集时，使得内部的散热液流动，能够向外侧传送热量的同时，与散热鳍片接触后，实现快速的散热的目的，而且通过压力膨胀，可以调节接触板一和接触板二与键合条之间接触的状态，提高内部打接触点连接的稳定性和牢固性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/01/12 | 授权 | |
| 2024/01/05 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2023.12.19 申请人由北京致盈科技有限公司变更为杭州池昊科技有限公司 地址由102600 北京市大兴区黄村镇观音寺南里海北路1号1至2层1-5变更为310052 浙江省杭州市滨江区长河街道滨康路480号3幢1楼151室(自主申报) |
| 2023/09/29 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 23/16 专利申请号: 202310806830.2 申请日: 2023.07.03 |
| 2023/09/12 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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