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24小时咨询热线摘 要：本发明提供一种半导体贴片自动放置系统，适用于大批量的半导体贴片在焊接时自动精准的放置于电路板，提高大批量制造的生产效率。本发明包括直线运动模块、取放料模块和半自动上料模块，直线运动模块采用直线电机搭建三坐标移动平台，取放料模块采用双层套管结构取放电器元件，配合自动上料模块，可以自动准确的放置半导体贴片于电路板上，便于下一工序的工作；本发明的取放料模块采用两级的精密齿轮齿条驱动配合，能够减少安装空间和重量，减少惯性，进而减少使用时的震荡，完成贴片的精准取放。
著 录 项：
| 专利/申请号： | CN201911209821.5 | 专利名称： | 一种半导体贴片自动放置系统 |
| 申请日： | 2019-12-01 | 申请/专利权人 | 赵汉章 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 河北省秦皇岛市海港区北环路268号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/67搜分类 半导体搜索 |
| 公开/公告日： | 2020-05-08 | 转让价格： | 面议 |
| 公开/公告号： | CN111128801A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/04/05 | 授权 | |
| 2020/06/02 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 21/67 专利申请号: 201911209821.5 申请日: 2019.12.01 |
| 2020/05/08 | 公开 |
