| 2025/03/18 |
2022110968691 |
一种单晶硅表面清洗方法
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领域：半导体 芯片 集成电路
分类：
H01L21/02
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| 2025/01/17 |
2018110282958 |
一种C3N4改性的TCO玻璃及其制备方法
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领域：TCO导电玻璃本体 TCO玻璃本体 TCO玻璃制备方法
分类：
H01L21/02
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| 2025/01/02 |
2017102870243 |
一种方形晶片加工装置及其工作方法
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领域：半导体 晶片加工
分类：
H01L21/02
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| 2025/03/12 |
2022108679477 |
一种半导体的制备方法
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领域：半导体
分类：
H01L21/02
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授权未缴费 |
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| 2025/04/07 |
2019110284360 |
一种晶圆的清洗方法
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领域：半导体
分类：
H01L21/02
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| 2024/12/12 |
201910044747X |
一种激光清洗硅片或透镜表面颗粒的方法
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领域：激光
分类：
H01L21/02
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| 2024/12/06 |
2018105316600 |
一种低摩擦含氟洋葱碳膜及其直接在硅基底上制备的方法
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领域：其他
分类：
H01L21/02
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| 2024/03/01 |
2016110969951 |
一种低干扰电感结构的制造方法
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领域：干 低 港口
分类：
H01L21/02
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| 2025/04/17 |
2018110602481 |
一种用于晶圆刻蚀设备的切割装置
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领域：半导体制造 芯片生产 单晶硅圆片 晶片加工 晶圆流片加工 硅晶柱切割 电子元件加工
分类：
H01L21/02
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| 2025/03/11 |
2021101530965 |
具有非对称周期结构的III族氮化物复合衬底及其加工方法
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领域：其他
分类：
H01L21/02
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| 2023/12/13 |
2021100117316 |
一种ZnCdS薄膜的制备方法及铜锌锡硫硒太阳电池的制备方法
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领域：塑料 C CD Zn 膜的制备方法
分类：
H01L21/02
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| 2023/10/23 |
2018106956712 |
一种金属氧化物叠层场效应材料的制备方法
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领域：其他
分类：
H01L21/02
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| 2024/03/22 |
2019106515714 |
种铜铟镓硫二维纳米结构阵列及其制备方法和应用
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领域：阵列 纳米
分类：
H01L21/02
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| 2023/10/17 |
2018101480697 |
一种基于温和氢气等离子体的半金属相碲化钼的制备方法
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领域：气 等离子体
分类：
H01L21/02
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| 2023/10/17 |
2017112906152 |
一种实现非对称传输的微纳金属结构及其制备方法
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领域： 微 微生物采样
分类：
H01L21/02
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