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摘 要:本发明涉及半导体生产领域,更具体的说是一种半导体的制备方法,该方法包括以下步骤:步骤一:从沙子中提取硅并将硅加工纯化成多晶硅;步骤二:将多晶硅加工成单晶硅棒;步骤三:用金刚石刀具将单晶硅棒加工成硅晶片;步骤四:先用硅晶片互相打磨,再对硅晶片刻蚀后进行抛光,完成半导体的制备。所述半导体的制备方法,是使用半导体制备装置加工的,所述装置包括两个轴线对应的限制切割后的硅晶片的固定环,固定环上均通过自身固接的多个立柱转动有多个用于夹紧硅晶片的夹板,固定环上均固接有推动对应的夹板夹紧硅晶片的簧板。能够利用切割好的晶圆片的相对转动实现相互打磨光滑。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202210867947.7 | 专利名称: | 一种半导体的制备方法 |
申请日: | 2022-07-21 | 申请/专利权人 | 孙玲玲 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 湖北省鄂州市杜山镇路口村李家墩特105号 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/02搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2022-11-11 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN115332049A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |