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一种方形晶片加工装置及其工作方法

来源:https://www.shizifang.com  发布日:2025/01/02

摘     要:本发明涉及一种方形晶片加工装置,包括座体、罩体、涂胶装置、抽真空装置、IPC刻蚀装置和胶水去边装置;所述座体包括支撑台、设置在支撑台上的托盘和设置在托盘上可吸附晶片的转盘;转盘由一第一电机驱动转动;所述罩体由一第一液压驱动装置驱动升降,罩体底部可与支撑台密封配合;罩体上设置有进气阀;所述涂胶装置包括水平设置可伸缩的进胶管和设置在进胶管一端位于罩体内的出胶口;本发明功能集成化,有效减少成本、加工时间以及操作人数,并且可以排除空气对晶片涂胶的影响,使方形晶片涂胶更均匀,能够自动实现胶层的平整,使刻蚀更均匀,并且还有方便拆卸的工装,有效提高效率。

著 录 项: 

专利/申请号: CN201710287024.3 复制 专利名称: 一种方形晶片加工装置及其工作方法 复制
申请日: 2017-04-27 申请/专利权人 林文华
专利类型: 发明 地址: 福建省福州市鼓楼区井街37号
专利状态: 已下证 查询审查信息 分类号: H01L21/02搜分类   半导体 晶片加工搜索
公开/公告日: 2023-03-03 转让价格: 面议
公开/公告号: CN106941074B 交易状态: 等待洽谈   搜索相似专利

专利交易流程

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    5. 办理国家手续方提交办理官方手续,国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》;
    6. 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》;
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专利转让材料

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    专利转让委托书(需盖公章)一式两份 专利转让委托书(需签字)一式两份
    专利转让协议(需盖公章)一式两份 专利转让协议(需签字)一式两份
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    解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请)
    专利转让协议(需盖公章)一式两份 专利转让协议(需签字)一式两份
    专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
    专利证原件(若授权下证) 专利证原件(若授权下证)

专利法律信息

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