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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201710287024.3 | 专利名称: | 一种方形晶片加工装置及其工作方法 |
申请日: | 2017-04-27 | 申请/专利权人 | 林文华 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 福建省福州市鼓楼区井街37号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01L21/02 分类检索 |
公开/公告日: | 2023-03-03 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN106941074B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 77 | 所属领域: | 半导体 晶片加工专利转让搜索 |
摘 要:本发明涉及一种方形晶片加工装置,包括座体、罩体、涂胶装置、抽真空装置、IPC刻蚀装置和胶水去边装置;所述座体包括支撑台、设置在支撑台上的托盘和设置在托盘上可吸附晶片的转盘;转盘由一第一电机驱动转动;所述罩体由一第一液压驱动装置驱动升降,罩体底部可与支撑台密封配合;罩体上设置有进气阀;所述涂胶装置包括水平设置可伸缩的进胶管和设置在进胶管一端位于罩体内的出胶口;本发明功能集成化,有效减少成本、加工时间以及操作人数,并且可以排除空气对晶片涂胶的影响,使方形晶片涂胶更均匀,能够自动实现胶层的平整,使刻蚀更均匀,并且还有方便拆卸的工装,有效提高效率。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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