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2025/11/05
2024-09-20
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2023235455327
实用新型
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一种半导体器件的注塑模具
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IPC分类号：
B29C45/26
所属领域：半导体制造 模具设计与加工
应用场景：半导体封装；注塑成型工艺优化；精密电子元件生产
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已下证 |
否 |
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2025/11/05
2024-08-16
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2023229019937
实用新型
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一种半导体封装模具
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IPC分类号：
H01L21/56
所属领域：半导体封装技术 模具设计与制造
应用场景：用于半导体芯片的封装成型工艺;提高封装效率与精度的工业场景
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已下证 |
否 |
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2025/10/31
2025-10-21
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2024229760079
实用新型
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一种半导体用铜线冷轧退火装置
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IPC分类号：
C21D9/573
所属领域：半导体制造设备 金属加工技术
应用场景：半导体铜线生产中的冷轧与退火工艺优化;提升铜线性能以适应半导体封装或连接需求
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已下证 |
否 |
【平台担保交易】
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2025/10/27
2024-07-23
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202323481484X
实用新型
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一种半导体晶圆片存放设备
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IPC分类号：
B65D25/10
所属领域：半导体制造 自动化设备
应用场景：半导体晶圆片的自动化存储与运输;防止晶圆污染或损坏;提高晶圆生产效率
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已下证 |
否 |
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2025/10/27
2024-07-23
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2023234820145
实用新型
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一种半导体晶体强度检测装置
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IPC分类号：
G01N3/08
所属领域：半导体制造 材料检测技术 自动化测试设备
应用场景：半导体晶圆质量检测；芯片制造流程监控；晶体缺陷分析与筛选
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已下证 |
否 |
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2025/10/27
2024-07-09
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2023232324263
实用新型
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一种半导体晶圆加工用工装
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IPC分类号：
B25B11/00
所属领域：半导体制造 机械工装设计
应用场景：半导体晶圆加工中的定位与固定；提高晶圆加工精度与效率；防止晶圆表面损伤
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已下证 |
否 |
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2025/10/27
2024-09-17
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2023232519420
实用新型
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一种半导体加工冷却装置
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IPC分类号：
F25D31/00
所属领域：半导体制造 机械冷却系统设计
应用场景：半导体晶圆加工中的温控场景；高精度设备散热场景
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已下证 |
否 |
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2025/10/24
2025-04-01
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202420599051X
实用新型
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一种半导体废气处理设备新型涂层波纹管
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IPC分类号：
B01D46/681
所属领域：半导体制造设备 废气处理技术 环保材料
应用场景：半导体制造过程中的腐蚀性废气排放处理;工业废气净化系统;高温酸碱环境管道输送
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已下证 |
否 |
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2025/10/23
2022-03-01
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2021220232026
实用新型
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一种用于通讯设备半导体加工的夹持装置
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IPC分类号：
H01L21/687
所属领域：半导体制造技术 机械夹持装置设计
应用场景：通讯设备半导体芯片加工中的精密定位与固定;防止薄型晶圆在加工过程中因震动或受力不均导致破损
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已下证 |
是 |
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2025/10/15
2023-03-21
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2022217158084
实用新型
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一种基于半导体制冷片的家用快速制冰装置
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IPC分类号：
F25C1/04
所属领域：制冷设备 家用电器
应用场景：家庭制冰;快速冷却需求场景
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已下证 |
否 |
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2025/10/13
2024-07-30
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2023230100802
实用新型
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一种点接触半导体石英舟加工装置
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IPC分类号：
B24B19/22
所属领域：半导体制造设备 机械加工技术
应用场景：半导体晶体生长过程中的石英舟加工；高精度点接触式加工场景
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已下证 |
否 |
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2025/10/09
2025-02-14
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2024208240267
实用新型
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一种半导体加工用热压设备
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IPC分类号：
B23K20/02
所属领域：半导体制造 热压工艺 封装设备
应用场景：半导体芯片封装中的热压键合;集成电路制造中的晶圆级热压处理;微电子器件封装的高精度热压成型
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已下证 |
否 |
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2025/09/23
2021-12-24
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2021216483074
实用新型
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一种高敏半导体芯片封装引脚
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IPC分类号：
H01L23/488
所属领域：半导体制造技术 集成电路封装
应用场景：高灵敏度传感器芯片封装;精密电子器件性能优化;微小信号检测设备
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已下证 |
否 |
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2025/09/15
2021-06-04
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2020215895176
实用新型
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一种太阳能供电半导体制冷杯
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IPC分类号：
A47G19/22
所属领域：新能源技术 家用电器 热管理技术 便携式设备
应用场景：户外运动饮水降温;应急救灾物资保障;移动办公场景下的冷热饮供应;无电网区域的个人消费品使用;环保型生活电器的商业化应用
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2025/09/12
2023-05-30
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2022233863632
实用新型
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一种半导体加工用电压检测设备
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IPC分类号：
G01R1/04
所属领域：半导体制造技术 电子测量仪器 工业自动化控制
应用场景：晶圆生产线电压监控;芯片封装测试环节参数校准;半导体器件良率提升的质量管控系统;精密电子设备生产中的工艺稳定性保障
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