实用新型已授权

一种半导体器件的注塑模具

Name: 一种半导体器件的注塑模具
Brand: 大连泽泷精密模具有限公司
SKU: 2023235455327
Availability: InStock

📄 申请号：CN202323545532.7 📄 发布日：2025/11/05

著录项目信息

申请日

2023-12-26

公开号

CN221736932U

公开日

2024-09-20

申请人

大连泽泷精密模具有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B29C45_26

IPC 分类号

B29C45_26 , B29C45_40 , B29C45_73 ,

技术画像

所属领域

注塑模具注塑模具半导体封装模具设计

应用场景

半导体器件封装, 集成电路封装, 电子元件制造, 注塑成型加工, 功率器件封装

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摘要

本实用新型涉及注塑模具技术领域，公开了一种半导体器件的注塑模具，包括模具顶盖，所述模具顶盖的上端外表面螺纹连接有限位螺杆，所述模具顶盖的下端外表面固定连接有支撑挡板，所述支撑挡板的下端外表面固定连接有模具底座，所述支撑挡板的后端外表面可拆卸连接有限位挡板，在使用本装置时，可以通过设置的拆除螺杆转动后可以在固定块的配合下可以由装置的下方取出注塑底座，减轻工作人员的工作量，脱模方式更加便捷，其中减震圆杆与伸缩弹簧可以避免装置在使用过程中受到冲击而出现损坏的现象，延长装置的使用寿命，承重板起到支撑的作用，令固定板可以在其上方滑动，加快了脱模的速度，提高了半导体器件的生产效率。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN221736932U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种模具加工部件起吊装置

当前第 / 件

一种用于空调温度检测装置

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：151 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

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