2025/09/28

2025-09-26

2025106027612

发明

IPC分类号： B24B5/50

所属领域：半导体制造 机械加工 

应用场景：硅晶圆柱的高效精密磨削；半导体材料加工中的表面处理与尺寸控制

2025/09/23

2024-10-29

2018108862067

发明

IPC分类号： B65D33/06

所属领域： 

2025/09/22

2020-05-12

2017114939076

发明

IPC分类号： H01L21/02

所属领域：材料科学 半导体技术领域 

应用场景：自旋电子器件制造;信息存储技术应用;高性能传感器开发

2025/09/23

2025-05-09

2025101966440

发明

IPC分类号： H01L23/473

所属领域：半导体器件 

应用场景：新能源汽车逆变器；光伏逆变器；工业电机驱动系统；电力传输与转换设备

2025/09/22

2021-11-02

2018116400784

发明

IPC分类号： C08G8/28

所属领域： 

2025/09/22

2025-09-19

2025103493507

发明

IPC分类号： H01L21/603

所属领域：半导体制造设备 晶圆加工技术 

应用场景：半导体晶圆片批量粘合工艺；筒状晶圆片制造流程；集成电路封装前处理

2025/09/23

2025-06-03

2025103103597

发明

IPC分类号： H01L23/373

所属领域：电子电路 半导体封装 

应用场景：高密度电源模块集成;新能源汽车充电桩核心部件优化;工业变频设备能量转换单元可靠性提升;消费类电子产品小型化适配器设计

2025/09/18

2020107760010

发明

IPC分类号： H04N5/222

所属领域：电子封装技术 半导体器件制造 广播电视设备 

应用场景：数字电视主板生产中的芯片级封装保护;机顶盒核心模组的抗震性集成装配;智能终端设备的微型化模块固定方案

2025/09/23

2024-08-09

2024104675480

发明

IPC分类号： G01R31/28

所属领域：芯片测试 半导体元器件 

应用场景：半导体激光器生产中的晶圆级性能测试;芯片良率筛选与质量控制;研发阶段的参数校准验证

2025/09/15

2024115136718

发明

IPC分类号： H01L21/56

所属领域：半导体器件制造 电子封装技术 自动化生产设备 

应用场景：半导体二极管的高效自动化封装生产线;提升芯片与引脚连接可靠性的工业级封装场景;降低封装过程中热应力损伤的精密工艺应用

2025/09/12

2025-09-09

2025102173215

发明

IPC分类号： G01R1/04

所属领域： 

2025/09/12

2024-08-06

2024106924967

发明

IPC分类号： H01M8/2465

所属领域： 

2025/09/12

2022-03-22

2019102845325

发明

IPC分类号： C09K11/06

所属领域： 

2025/09/11

2021-09-14

2019102910733

发明

IPC分类号： H01L27/11517

所属领域：半导体器件制造 集成电路工艺 

应用场景：先进制程芯片生产;三维堆叠封装;高性能计算芯片制造;纳米级器件加工

2025/09/09

2022-11-08

2022108842727

发明

IPC分类号： B23K3/06

所属领域：半导体制造 汽车电子 焊接设备 精密加工 惯性传感器加工 

应用场景：半导体汽车惯性传感器生产线上的零部件精密焊接工序;提升车载安全系统传感器组件的生产良率与效率;解决微小元件在复杂工况下的稳定连接问题