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| 专利/申请号： | CN202410467548.0 | 专利名称： | 一种半导体激光芯片的测试设备 |
| 申请日： | 2024-04-18 | 申请/专利权人 | 陕西理工大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 陕西省汉中市汉台区东一环路1号陕西理工大学物电学院 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G01R31/28 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-08-09 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN118191561B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 2 | 所属领域： | 半导体器件制造 光学测量技术 自动化检测系统专利转让搜索 |
应用场景：半导体激光器生产中的晶圆级性能测试;芯片良率筛选与质量控制;研发阶段的参数校准验证
摘 要：本发明公开了一种半导体激光芯片的测试设备，涉及芯片测试技术领域，包括基台，所述基台顶端设置有台板，所述台板上开设有多个两两为一组的置物孔，所述基台一侧转动安装有可固定至水平状态的翻转置物组件，所述基台顶端两侧均开设有滑槽，两个所述滑槽内安装有转运机构，两个所述转运机构的移动端之间固定有顶板，所述顶板的底部安装有与所述置物孔相对应的真空吸笔。本发明通过驱动机构能够带动驱动环发生转动，进而带动推动件发生同步转动，进而利用转动的推动件对导向柱的端头进行挤压使得四个抵紧件同步向置物盘中心的芯片方向运动，实现对芯片批量化的周侧进行同步夹持工作，保证每个芯片在测试状态下保持一致。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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