发明专利 已授权

一种嵌入式半导体传感器

📄 申请号:CN202510217321.5 📄 发布日:2025/12/12

著录项目信息

申请日
2025-02-26
公开号
CN120161223B
公开日
2025-09-09
申请人
庄佩敏
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

工业自动化, 汽车电子, 医疗设备, 消费电子, 物联网

摘要

本发明涉及半导体传感器技术领域,且公开了一种嵌入式半导体传感器,包括支撑板,所述支撑板顶部设置有对接机构,所述对接机构内设置有定位机构,所述对接机构顶部设置有放置板,所述放置板表面设置有安装机构。该嵌入式半导体传感器,通过将固定螺栓分别螺纹连接到第一固定板和限位件的内部,通过螺栓的紧固作用,实现了传感器本体与接口的紧密对接,这样的对接方式,使得传感器本体能够更好地发挥其测量功能,有效提高了对半导体材料测量的效果,确保测量数据的准确性和可靠性,能够将传感器本体紧紧地固定住,避免了传感器本体在使用过程中因受到外力干扰而出现偏移的现象,有力地保障了传感器本体的正常使用,提高了工作效率。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN120161223B

购买这项专利需要经过哪些流程?

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为 23300.0 元,不含过户费。支持议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20251031
?? 专利权的转移 :
20250909
✅ 授权
20250704
?? 实质审查的生效 :
20250617
📄 公开
¥23300.0 元
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:109 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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