发明专利已授权

一种半导体封装用聚氨酯改性酚醛树脂组合物的制备方法

📄 申请号：CN201811640078.4 📄 发布日：2025/09/22

著录项目信息

申请日

2018-12-29

公开号

CN109679046B

公开日

2021-11-02

申请人

杭州千岛湖赋溪实业有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C08G8_28

IPC 分类号

C08G8_28 , C08G59_62 , C09J163_00 ,

技术画像

所属领域

热固性树脂热固性树脂酚醛树脂聚氨酯改性

应用场景

半导体封装, 集成电路封装, 电子元器件封装, 电子封装材料, 塑封料

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摘要

本发明提供了一种聚氨酯改性酚醛树脂的制备方法，制备所得聚氨酯改性酚醛树脂适用于半导体封装。本发明通过控制酚醛树脂中有机氟基团、聚氨酯基团在酚醛树脂中的配比，通过化学键将有机氟基团、聚氨酯基团键合在酚醛树脂化合物中，实现有机氟基团、聚氨酯基团在酚醛树脂中的有效分散，能有效调节聚氨酯改性酚醛树脂材料的力学性能和表面性能。应用本发明为固化剂改性环氧树脂组合物，能大幅降低了环氧树脂组合物的模量，同时又能够提高了环氧树脂组合物在半导体封装的工艺性和耐焊性。本发明的半导体封装用的聚氨酯改性酚醛树脂同时还具备了必要的流动性、填充性、阻燃性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230523

?? 专利权的转移：

20211102

✅ 授权

20210924

⏳ 专利申请权的转移：

20190521

?? 实质审查的生效：

20190426

📄 公开

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