发明专利已授权

一种对温度敏感的发光半导体材料及其制备方法和应用

📄 申请号：CN201910284532.5 📄 发布日：2026/04/17

著录项目信息

申请日

2019-04-10

公开号

CN109957395B

公开日

2022-03-22

申请人

济宁学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C09K11_06

IPC 分类号

C09K11_06 , C09K11_66 , G01K11_32 ,

技术画像

所属领域

发光半导体材料发光半导体材料温度敏感材料光电功能材料

应用场景

温度传感, 光学测温, 发光器件, 防伪技术, 生物成像

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摘要

本发明属于材料制备技术领域，具体涉及一种对温度敏感的发光半导体材料，分子式为C14N4H30Cu2PbI6，属于立方晶系，Pa‑3空间群，晶胞参数为Z＝4，晶胞体积为该半导体采用三乙烯二胺、CuI、PbI2为原料，甲醇、乙腈和HI为混合溶剂的溶剂热方法合成，工艺简单、产率高。化合物在362nm紫外光激发下可以发射强烈红光，最大发射波长为727nm，在80‑300K温度范围内，荧光强度随温度升高而线性降低，荧光波长都随温度升高而线性增大，为温度敏感的半导体，在红外‑近红外荧光温度传感方面具有重要应用价值。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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¥7360.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：48 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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