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2025/09/12
2023-07-11
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2019108395986 |
一种基于深度学习的皮肤病变分割方法
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IPC分类号：
G06T7/11
所属领域：医学图像处理 图像处理 图像分割
应用场景：皮肤科临床诊断辅助系统;医学影像分析平台;智能皮肤病筛查设备;远程医疗咨询服务;皮肤癌早期检测工具
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2025/09/10
2025-05-09
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2024116253174 |
一种晶圆磨削后的平面度检测装置
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IPC分类号：
G01B21/30
所属领域：半导体制造设备 晶圆加工检测技术 精密测量仪器
应用场景：集成电路生产线上的晶圆研磨后段质检工序;半导体代工厂的工艺控制环节;先进封装中的基板平整度验证
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2025/09/10
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2019104872647 |
一种图像分割的方法、系统、设备及计算机可读存储介质
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IPC分类号：
G06T7/10
所属领域：计算机视觉 人工智能 图像处理 深度学习 医疗影像分析
应用场景：医学影像诊断辅助;自动驾驶环境感知;工业缺陷检测;卫星遥感图像解析;智能监控目标跟踪
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2025/09/09
2022-11-08
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2022109512724 |
一种加速度传感芯片加工的晶圆表面覆膜处理装置
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IPC分类号：
B29C63/02
所属领域：半导体制造设备 晶圆加工技术 表面处理工艺
应用场景：集成电路生产线中的晶圆级封装前处理;MEMS传感器制造中的介质层沉积;先进封装工艺中的临时键合材料去除;半导体器件生产中的功能薄膜制备;高精度运动控制系统的校准基准建立
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2025/09/09
2022-11-08
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2022109230728 |
应用于加速度传感芯片生产的晶圆清洗设备
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IPC分类号：
B08B3/02
所属领域：半导体制造设备 晶圆清洗技术 加速度传感器生产
应用场景：半导体晶圆加工产线;MEMS器件制造流程;惯性传感器量产环节;微纳结构表面处理
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2025/09/09
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2019111792539 |
一种POF热收缩膜包装可调节限位区域预热裁切分割机构
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IPC分类号：
B65B53/02
所属领域：
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2025/09/09
2020-11-10
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2018104910108 |
一种晶圆的生产工艺
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IPC分类号：
C30B33/10
所属领域：半导体制造 晶圆加工
应用场景：集成电路制造中的晶圆级封装;先进制程节点下的多层结构成型;高密度互连器件的生产优化;半导体材料表面处理与平整化
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2025/09/08
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2021109845751 |
一种用于安装圆钢管桁架补空杆件的牵引装置及使用方法
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IPC分类号：
E04G21/16
所属领域：圆钢管桁架安装
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2025/09/08
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2017112832854 |
晶圆键合中的退火装置及退火方法
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IPC分类号：
H01L21/18
所属领域：
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2025/09/08
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2017108906624 |
晶圆退火处理设备及退火处理方法
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IPC分类号：
H01L21/67
所属领域：
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2025/09/08
2021-01-22
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2018113223557 |
侦测晶圆键合缺陷的方法和装置
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IPC分类号：
H01L21/66
所属领域：
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2025/09/08
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2017109417220 |
一种晶圆允收测试系统及提高其热使用效率的方法
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IPC分类号：
H01L21/67
所属领域：
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2025/09/08
2024-12-10
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2024101195922 |
一种应用于图结构数据聚类的局部信息保留深度对比聚类方法
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IPC分类号：
G06V10/762
所属领域：
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2025/09/05
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2020115132973 |
一种圆渐开线型涡旋盘精加工专用设备、控制系统及方法
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IPC分类号：
B23Q1/01
所属领域：机械制造 精密加工设备 自动化控制
应用场景：涡旋式流体机械核心部件的高精度量产;空调/制冷系统压缩机制造;工业自动化生产线集成应用
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2025/09/04
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2024111399396 |
一种晶圆清洗固定装置
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IPC分类号：
H01L21/68
所属领域：半导体制造 晶圆加工
应用场景：集成电路生产线中的晶圆清洗工序;半导体封装前的基板预处理;微纳加工领域的表面清洁工艺;光刻前的基底除尘处理;化合物半导体材料的蚀刻前准备
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