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| 专利/申请号： | CN202210951272.4 | 专利名称： | 一种加速度传感芯片加工的晶圆表面覆膜处理装置 |
| 申请日： | 2022-08-09 | 申请/专利权人 | 苏州米洛微纳电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省苏州市吴江区黎里镇城司路158号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B29C63/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-11-08 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN115027048B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 3 | 所属领域： | 半导体制造设备 晶圆加工技术 表面处理工艺专利转让搜索 |
应用场景：集成电路生产线中的晶圆级封装前处理;MEMS传感器制造中的介质层沉积;先进封装工艺中的临时键合材料去除;半导体器件生产中的功能薄膜制备;高精度运动控制系统的校准基准建立
摘 要：本发明涉及覆膜设备的技术领域，特别是涉及一种加速度传感芯片加工的晶圆表面覆膜处理装置，包括固定桶和输送链板，输送链板穿过固定桶中部，输送链板上安装有多个吸盘，固定桶内壁上转动设置有两个转动环，固定桶内部左右两侧均设置有夹持结构，夹持结构固定在两个转动环上，固定桶外壁上开设有输料口；通过两组夹持结构交替拉动薄膜并对输送状态的晶圆进行连续式自动覆膜处理，可有效提高晶圆覆膜工作的自动化程度，简化覆膜方式，同时节省人力和时间，缩短晶圆覆膜时间，提高工作效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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