| 2025/07/15 |
2024204559076 |
一种基于先进封装的光电共封模组
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领域：其他
分类：
G02B6/42
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| 2025/07/15 |
2023233921064 |
基于超透镜的UTC-PD器件、集成芯片以及光纤信号处理器
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领域：光学仪器
分类：
H01L31/0232
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| 2025/07/15 |
2023117825833 |
3D硅基光端面耦合器及其制备方法
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领域：通信
分类：
G02B6/12
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2023115120984 |
垂直型锗硅光电探测器及其制备方法
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领域：半导体
分类：
H01L31/109
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2023114618579 |
高效耦合的硅基异质集成半导体光放大器结构及制备方法
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领域：半导体
分类：
H01S5/50
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2023112488528 |
硅基片上异质集成III-V族有源器件及其制备方法
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领域：半导体
分类：
G02B6/12
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202311047239X |
带有模式选择结构的光电探测器及光子芯片
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领域：集成电路
分类：
H01L31/0232
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基于面接触的光电探测器及芯片、硅基光子芯片
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领域：集成电路
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H01L31/0203
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2023107564220 |
一种光电探测器、光电探测器芯片以及硅基光子芯片
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领域：集成电路
分类：
H01L31/0232
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一种芯片堆叠结构及其制作方法
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领域：半导体
分类：
H01L23/48
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一种基于双环形总线的芯片互连通信装置及方法
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领域：集成电路
分类：
G06F15/173
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一种基于图神经网络的芯片布局方法
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领域：集成电路
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G06F30/392
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一种基布上浆装置
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领域：纺织机械
分类：
D06B1/08
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一种抗菌抗病毒笔记本电脑面框
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领域：计算机硬件
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G06F1/16
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一种氮杂加成聚醚酯基全固态聚合物电解质及其制备方法和应用
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领域：化工有机化合物
分类：
H01M10/0565
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