发明专利 已授权

一种基于双环形总线的芯片互连通信装置及方法

📄 申请号:CN202210796286.3 📄 发布日:2026/07/08

著录项目信息

申请日
2022-07-07
公开号
CN115145861B
公开日
2024-04-05
申请人
无锡芯光互连技术研究院有限公司; 芯光智网集成电路设计(无锡)有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

数据中心, 高性能计算, 片上网络, 通信系统

摘要

本发明提出一种基于双环形总线的芯片互连通信装置及方法,涉及芯片互连通信的技术领域,解决了当前片上通信网络实现方法存在无法均衡协调芯片与连接有双环形总线的站点之间的传输速率,导致芯片间通信存在数据传输有误的问题,包括多个芯片和多个站点,多个站点间以具有特定传输速率的双环形总线连接,一个站点与一个芯片双向连接,芯片间的数据以报文的格式在站点和与站点连接的双环形总线之间进行传输,每一个站点内均设有用于调整数据传输速率的缓存区,缓存区读取或整合记录数据写入顺序的目录,将数据进行正常传输,本发明能够均衡协调芯片与连接有双通道环形总线的站点之间的传输速率,保证芯片间通信传输的及时性与稳定性。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

……

……

图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (G06F15_173)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:35 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

资金托管 权属尽调 包过户
🏢 淄博智来知识产权服务有限公司
✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)
王**¥-10万
李** 企业¥-8万
陈**¥-3万
查看全部出价