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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202420455907.6 | 专利名称: | 一种基于先进封装的光电共封模组 |
申请日: | 2024-03-08 | 申请/专利权人 | 无锡芯光互连技术研究院有限公司,芯立汇科技(无锡)有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省无锡市锡山区安镇街道兖矿信达大厦A栋802 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G02B6/42分类检索 其他专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2024-12-06 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN222125480U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种基于先进封装的光电共封模组,包括:光电中介基板;光芯片和电芯片,位于光电中介基板的第一表面,且通过光电中介基板电连接;电路板,位于光电中介基板的第二表面,且通过光电中介基板实现与光芯片和电芯片均电连接;光纤阵列组件,位于光电中介基板的第一表面并与光电中介基板耦合连接;光电中介基板内设置有光栅耦合器和第一光波导,用于传输光纤阵列组件与光芯片之间的光信号;光芯片内包括波导层与器件层,波导层与器件层的光互联采用倏逝波耦合。本实用新型提供的技术方案,改善了高速光模块高频损耗大、集成度低、散热面积小的问题,同时解决了先进封装工艺制程中光芯片光口保护困难的问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |