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| 专利/申请号： | CN202420455907.6 | 专利名称： | 一种基于先进封装的光电共封模组 |
| 申请日： | 2024-03-08 | 申请/专利权人 | 无锡芯光互连技术研究院有限公司,芯立汇科技(无锡)有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省无锡市锡山区安镇街道兖矿信达大厦A栋802 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | G02B6/42 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-12-06 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222125480U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 49 | 所属领域： | 其他专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种基于先进封装的光电共封模组，包括：光电中介基板；光芯片和电芯片，位于光电中介基板的第一表面，且通过光电中介基板电连接；电路板，位于光电中介基板的第二表面，且通过光电中介基板实现与光芯片和电芯片均电连接；光纤阵列组件，位于光电中介基板的第一表面并与光电中介基板耦合连接；光电中介基板内设置有光栅耦合器和第一光波导，用于传输光纤阵列组件与光芯片之间的光信号；光芯片内包括波导层与器件层，波导层与器件层的光互联采用倏逝波耦合。本实用新型提供的技术方案，改善了高速光模块高频损耗大、集成度低、散热面积小的问题，同时解决了先进封装工艺制程中光芯片光口保护困难的问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2021114878153 | 【发明】一种超紧凑绝热锥形波导的设计方法 | 2025/08/21 |
| 2022220049947 | 【实用新型】一种光纤连接稳定的适配器 | 2025/08/19 |
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| 2022216206589 | 【实用新型】一种多芯MPO光纤跳线 | 2025/08/19 |
| 2022214904586 | 【实用新型】加固型多芯MPO快接光纤跳线 | 2025/08/19 |
| 2022214904622 | 【实用新型】光纤适配器组件 | 2025/08/19 |
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| 2020211765597 | 【实用新型】一种高功率双级光纤隔离器 | 2025/08/19 |
| 2020211609353 | 【实用新型】一种保偏拉锥光纤耦合器 | 2025/08/19 |
