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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202311248852.8 | 专利名称: | 硅基片上异质集成III-V族有源器件及其制备方法 |
申请日: | 2023-09-26 | 申请/专利权人 | 无锡芯光互连技术研究院有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省无锡市锡山区安镇街道兖矿信达大厦A栋802 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G02B6/12分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2023-12-29 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN117310873A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明涉及硅基光电异质集成技术领域,具体公开了一种硅基片上异质集成III‑V族有源器件及其制备方法,包括:硅片基底;硅波导,形成在硅片基底上;III‑V族有源器件,朝向硅片基底的表面形成凹槽结构,以容纳硅波导,凹槽结构的宽度不小于硅波导的宽度,深度不小于目标深度;薄膜覆盖层,形成在硅片基底上,其厚度全部覆盖硅波导且至少部分覆盖所述III‑V族有源器件;第一金属电极,一端与凹槽结构的端面接触,另一端延伸至薄膜覆盖层表面;第二金属电极,位于III‑V族有源器件背离硅片基底的表面。本发明提供的硅基片上异质集成III‑V族有源器件能够提高III‑V族有源器件与硅波导的耦合效率且工艺难度低。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |